【產品組成】

圖2 產品組成框圖

高速存儲模塊采用FPGA+DDR陣列+EMMC陣列架構設計，通過FPGA的邏輯設計的144位DDR4內存控制器、EMMC陣列存儲控制器、SRIO SERDES控制器，實現高速存儲模塊、高速數據輸入輸出模塊，高速數據緩存模塊等功能。

EMMC陣列采用12片8位的64GB EMMC存儲器，實現64位+32位存儲陣列，支持HS200模式，單個I/O讀寫帶寬可達200MB/s,64位總線則理論最大讀寫帶寬為200*8=1600MB/s。但讀寫帶寬不止是單純的看總線帶寬，還需要考慮FPGA數據接收、輸出、緩存等模塊的速率。為提高讀寫速率，模塊采用SRIO作為高速存儲板高速數據輸入輸出接口，SRIO接口作為存儲板對內輸入輸出高速接口，144位DDR3陣列作為高速緩存單元，從而實現高速存儲流程。

【產品功能】

1)   提供不小于512GB的存儲容量，支持一個主機存儲數據，多個主機訪問數據。

【產品性能】

? 有效容量：≥512GB；

? 支持數據讀取、回放校驗；

? 支持數據冗余存儲；

? 最大支持4個SRIO x4端口，端口速率最大支持20Gbps；

? 記錄數據碼率：≥5Gbps；

? 記錄誤碼率：優于1×10-10;

?  存儲/緩存單元容量

1)DDR3：10GB；

2)QSPI：256M-bit Serial Flash；

3)EMMC：768GB；

?  電源：12VDC，4000mA；

?  物理尺寸：234*174*24mm（帶外殼）。

【應用領域】

產品廣泛應用于X載/J載/機載等航空電子設備、地面設備等需要用到高速輸入、高速存儲的場合，可存儲各個單機模塊的數據，組合完成不同任務。